机电1-Wire接触封装解决方案及其安装的步骤介绍
发布时间：2024-01-16 | 作者: 安博体育官网下载app
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了和可靠性分析。
越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统要添加存储和安全功能，还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。
已获专利的1-Wire接触封装（以前称为SFN封装）专为机电接触环境而设计，典型应用包括对象识别、身份验证、以及使用存储芯片中的数据来进行自动校准。身份验证能保证产品的可靠性和质量，从而避免假冒产品的出现。该封装很适合打印机耗材、医疗传感器和试剂瓶等应用。
1-Wire接触封装是将机电触点整合到应用中的出色解决方案，它将IC和接触焊盘集成到单个封装中以减小产品尺寸并提高机械可靠性。图1为1-Wire接触封装的示意图。
1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。
芯片的引线.005 µm的金。芯片的塑封材料是Sumitomo G600/G770或类似产品。有关其它机械数据，请参阅表1列出的外形图。
该封装首选安装的步骤是用机械夹具。客户必须根据其应用设计与终端产品相兼容的机械夹具。
可以用双面泡沫胶带或双面胶带替代夹具。3M公司生产这些适用于各种各样的环境的压敏粘合剂产品。
1-Wire接触封装经过专门设计，可与低成本的行业标准连接器兼容。此处显示了两个商用连接器及其大致尺寸。
图5显示了这种连接器的大致触点位置，触点间距为1.27 mm。这种连接器适用于6.5 mm × 3.5 mm和6.0 mm × 6.0 mm的1-Wire接触封装，并且便于在插入时擦拭触点。
图6显示了这种连接器的大致触点位置，触点间距为2.54 mm。这种连接器适用于所有三种1-Wire接触封装。
图8展示了一种定制弹簧触点的指南，该触点为贯通式安装，即可以使得封装沿着弹簧滑动，并且在插入时擦拭触点。
可靠性测试对该封装进行检验确定试验，以确保在-40°C至+85°C的工业应用温度范围内，该封装满足与常规IC封装相同的可靠性要求。
相比于将焊有芯片的PCB模块安装到待识别的外设物品上，1-Wire接触封装是一种经济高效的替代方案，能够正常的使用夹具或双面胶带安装1-Wire接触封装。这种封装能够适用于为手机电池应用等低成本连接器提供电气连接，可靠性与常规IC的封装相当。
文章出处：【微信号：analog_devices，微信公众号：analog_devices】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
库是非常灵活而高效的：它可以再一次进行选择枚举、数据链路、以及实现数据链路的物理
。例如示例中的定义：ds18b20_t ds18b20[8];表示了以
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 23:26 编辑 摘要：DS2480B是带有UART主机接口的
器件，如DSl8B20、DSl822或DSl8S20与微控制器接口。这些
API吗？谢谢 以上来自于百度翻译 以下为原文I have been looking for a
我的 MCU 是 RT1052，现在我需要访问一个温度传感器 DS18B20，这是一个具有单线协议的设备。使用延迟功能访问
CRC /
MAXREFDES1302包括充电盒和耳机两个部分，系统整体硬件架构如图1所示。
架构和设计 /
应用 /
总线在需要电气隔离的医疗设施中传感器和耗材的认证和校准中越来越受欢迎。本文以应用笔记4206“为嵌入式应用选择合适的
总线 /
网络指南 /
双向桥接器DS2488，在满足能量传输和数据通信要求的基础上，具备低成本、低功耗、高精度、小尺寸、高效率等诸多优势，是TWS耳机的理想
拆解三星Gear360全景摄像头，值得称赞的优良设计和用料做工.#硬核拆解
拆解和手表一样大小的CF机械硬盘，和普通硬盘大同小异的内部构造.#硬核拆解
拆解SONY降噪豆和B&O的beoplayE8，旗舰真无线蓝牙耳机哪家强？#硬核拆解
新闻中心
发布时间：2024-01-16
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了和可靠性分析。
越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统要添加存储和安全功能，还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。
已获专利的1-Wire接触封装（以前称为SFN封装）专为机电接触环境而设计，典型应用包括对象识别、身份验证、以及使用存储芯片中的数据来进行自动校准。身份验证能保证产品的可靠性和质量，从而避免假冒产品的出现。该封装很适合打印机耗材、医疗传感器和试剂瓶等应用。
1-Wire接触封装是将机电触点整合到应用中的出色解决方案，它将IC和接触焊盘集成到单个封装中以减小产品尺寸并提高机械可靠性。图1为1-Wire接触封装的示意图。
1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。
芯片的引线.005 µm的金。芯片的塑封材料是Sumitomo G600/G770或类似产品。有关其它机械数据，请参阅表1列出的外形图。
该封装首选安装的步骤是用机械夹具。客户必须根据其应用设计与终端产品相兼容的机械夹具。
可以用双面泡沫胶带或双面胶带替代夹具。3M公司生产这些适用于各种各样的环境的压敏粘合剂产品。
1-Wire接触封装经过专门设计，可与低成本的行业标准连接器兼容。此处显示了两个商用连接器及其大致尺寸。
图5显示了这种连接器的大致触点位置，触点间距为1.27 mm。这种连接器适用于6.5 mm × 3.5 mm和6.0 mm × 6.0 mm的1-Wire接触封装，并且便于在插入时擦拭触点。
图6显示了这种连接器的大致触点位置，触点间距为2.54 mm。这种连接器适用于所有三种1-Wire接触封装。
图8展示了一种定制弹簧触点的指南，该触点为贯通式安装，即可以使得封装沿着弹簧滑动，并且在插入时擦拭触点。
可靠性测试对该封装进行检验确定试验，以确保在-40°C至+85°C的工业应用温度范围内，该封装满足与常规IC封装相同的可靠性要求。
相比于将焊有芯片的PCB模块安装到待识别的外设物品上，1-Wire接触封装是一种经济高效的替代方案，能够正常的使用夹具或双面胶带安装1-Wire接触封装。这种封装能够适用于为手机电池应用等低成本连接器提供电气连接，可靠性与常规IC的封装相当。
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